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电路板,线路板,pcb<快板>生产厂商

此商品信息发布于2008-5-21 19:02:51, 截止近日被阅读42次

电路板,线路板,pcb<快板>生产厂商 点击放大

赵立稳 所在地: 深圳市  行业:电子元器件 职位:经理

1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
 2、PCB层数Layer 1-20层
 3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
 4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
 5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
 6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
 7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
 8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
 9、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
 10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
 11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
 12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
 13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H
 14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
 15、燃烧等级 Flammability 94v-0
 16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2
 17、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz
 18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
 19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

发布时间:2008-5-21 19:02:51

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